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復位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試當 emmc device 處于 sdr 模式時，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測試過程（bus testing procedure），測試總線硬件上的連通性。
更新時間:2025-09-10
cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個設備，這兩個設備互為是數據發(fā)送端和數據接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時間:2025-09-10
pcie總線的層次組成結構與網絡中的層次結構有類似之處，但是pcie總線的各個層次都是使用硬件邏輯實現的。在pcie體系結構中，數據報文先在設備的核心層(device core)中產生，然后再經過該設備的事務層(transactionlayer)、數據鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。
更新時間:2025-09-10
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測試當pcie設備進入休眠狀態(tài)，主電源已經停止供電時，pcie設備使用該信號向處理器系統(tǒng)提交喚醒請求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設備提供主電源vcc。
更新時間:2025-09-10
pcie 初始化完成后會進入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號質量問題- serdes電源問題- 時鐘問題
更新時間:2025-09-10
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層致性測試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動了人類的現代文明進程，在天無時無刻不在影響著我們的生活。進入 21 世紀以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進。天的大規(guī)模集成電路生產和制造工藝已經達到 10 nm 量產水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當然對業(yè)內從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴峻。
更新時間:2025-09-10
pcie2.0x8 眼圖測試 物理層致性測試在個處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號線組成32對差分信號，其中16對petxx信號用于發(fā)送鏈路，另外16對perxx信號用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號。
更新時間:2025-09-10
pcie1.0x4 眼圖測試 物理層致性測試日益降低的信號幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號幅度越來越低，對整個 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸的 pam-4 技術，由于采用 4 電平調制，其對信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時間:2025-09-10
pcie1.0x8 眼圖測試 物理層致性測試ci總線定義了兩類配置請求，個是type00h配置請求，另個是type 01h配置請求。
更新時間:2025-09-10
pcie1.0x16 眼圖測試 物理層致性測試電子產品發(fā)展到當的時代，工程界已經積累了很多實踐經驗，再搭上互聯網大力 發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經驗分享中獲得很多有價值和 有助于自己設計的經驗，但是經驗并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設計需求。
更新時間:2025-09-10
pcie3.0x4 眼圖測試 物理層致性測試下面是個 ddr3 設計的實際案例。按照傳統(tǒng)的方式進行設計時，工程師會按照主芯片給的設計規(guī)范進行設計。結合項目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓撲結構， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產完成后的調試過程中，發(fā)現 ddr3 的信號出現非單調性。
更新時間:2025-09-10
pcie3.0x8 眼圖測試 物理層致性測試deviceid和vendor id寄存器這兩個寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設備的生產廠商，而device id代表這個廠商所生產的具體設備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。
更新時間:2025-09-10
pcie3.0x16 眼圖測試 物理層致性測試獲得的信號波形沒有出現非單調的情況。按照以上設計改板后的測試結果與仿真 致。 如果不進行仿真，那么只能在產品設計完成之后進行測試才能發(fā)現問題，如果要改善， 只能再改板調整，還可能出現改板很多次的情況，這樣就會延遲產品上市時間并增加物料成本。
更新時間:2025-09-10
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120（有問題，產品上留有碎渣） 硬件開放實驗室 開放實驗室 儀器租賃
更新時間:2025-09-10
emmc 上電時序測試 電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導致貼片虛焊。
更新時間:2025-09-10
emmc 時鐘測試 數據信號測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點夾在了單板的固定螺釘上，整個地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會引入更多的開關電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時間:2025-09-10
emmc 復位測試 clk測試 dqs測試這是個典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結果大大改善。
更新時間:2025-09-10
emmc4 上電時序測試 電源紋波測試 時鐘測試 數據信號測試實際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測電路地上，中心導體通過個隔直電容連接被測的電源信號。這種方法的優(yōu)點是低成本，低衰減比，缺點是致性不好，隔直電容參數及帶寬不好控制。
更新時間:2025-09-10
相關產品：emmc5 , 上電時序測試 , 電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數據信號測試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標準接口封裝。
更新時間:2025-09-10
emmc4 , 復位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗、電源管理、時鐘管理、數據存取等功能。
更新時間:2025-09-10
emmc5 復位測試 clk測試 dqs測試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。
更新時間:2025-09-10
emmc5 復位測試 clk測試mmc通過發(fā)cmd的方式來實現卡的初始化和數據訪問。device identification mode包括3個階段idle state、ready state、identification state。
更新時間:2025-09-10
出租agilent usb3.0測試夾具u7242-26401
更新時間:2025-09-10
misenbo 硬件開放實驗室 開放實驗室 硬件實驗室 ets-lindgren 7405近場探頭 儀器資訊
更新時間:2025-09-10
misenbo 硬件開放實驗室 開放實驗室 硬件實驗室 nemtest dito 靜電放電模擬器 儀器資訊
更新時間:2025-09-10
mipi傳輸過程中的信號質量問題mipi是2003年由arm，nokia，st，it等公司成立的個聯盟，旨在把手機內部的接口如存儲接口，顯示接口，射頻/基帶接口等標準化，減少兼容性問題并簡化設計。
更新時間:2025-09-10
mipi接口屏閃屏的分析及解決方法 眼圖測試基于示波器的當抖動測量工具在條通道上只提供個眼圖。在通用測量中，這些工具只有6-8個測量項目。dpojet全面支持所有通道，包括同時測量每條通道的眼圖。
更新時間:2025-09-10
mipi接口屏閃屏的分析及解決方法 眼圖測試 mipi傳輸過程中的信號質量問題 mipi驅動問題 重起問題
更新時間:2025-09-10
硬件工程師調試mipi屏經驗 mipi 接口的sensor問題 mipi接口的dsi的驅動問題
更新時間:2025-09-10
mipi lcd接口 mipi主板 mipi故障分析與解決 mipi調試經驗 mipi硬件開發(fā) mipi驅動
更新時間:2025-09-10
mipi調試經驗 mipi硬件開發(fā) mipi驅動 硬件工程師調試mipi屏經驗
更新時間:2025-09-10
mipi調試經驗 mipi硬件開發(fā) mipi驅動 硬件工程師調試mipi屏經驗 mipi 接口的sensor問題
更新時間:2025-09-10
mipi攝像頭 mipi眼圖測試 mipi lcd接口 mipi主板 mipi故障分析與解決從軟件層面，再回顧下數據格式，加深在數據線上有3 種可能的操作模式：escape mode, high-speed (burst) mode and control mode，下面是從停止狀態(tài)進入相應模式需要的時序：
更新時間:2025-09-10
解決mipi屏黑屏問題 mipi調試過程 mipi接口屏閃屏的測試 分析與解決方法依據ccir編碼表，sav和evav之間的保護數據是被編碼過的，使用這種方法，編碼器可以糾正1-bit錯誤，可以檢查2-bit的錯誤。該特征只是在csi的ccir編碼中，僅僅是奇偶交錯模式中支持。
更新時間:2025-09-10
分析與解決方法 mipi c-phy d-phy 眼圖測試當幀結束或者是個在rxfifo中的完整的幀數據被全部讀出時，eof中斷就產生了，eof并不在csi的prp模式中使用。該中斷是用在ccir奇偶域交錯的模式下使用，該中斷當field 1 和field 2交錯的時候產生。f1_int和f2_int會產生
更新時間:2025-09-10
解決mipi屏黑屏問題 mipi調試過程 mipi接口屏閃屏的測試bayer數據是個從圖像傳感器獲得典型的行數據。該數據寬度定要通過軟件轉化為rgb空間或者是yuv空間的數據格式。pack_dir bit設置為0，表示系統(tǒng)是小端，不是大端系統(tǒng)。使用p0,p1,p2,p3存放了打包了的數據內容，p0是個data,依次，p3是個data.
更新時間:2025-09-10
mipi clk眼圖 data眼圖測試與分析 解決mipi屏黑屏問題mx27提供了個非常業(yè)的攝像頭csi接口，可以配置相關的口進行接口匹配。我們的攝像頭是ov9660，輸出設定為yuv模式，因此，csi獲取的數據也是yuv格式的數據，因此還需要通過軟件，將yuv的格式轉化為rgb565、rgb656、rgb888格式放到lcdc對應的memory進行顯示輸出。
更新時間:2025-09-10
mipi c-phy d-phy 眼圖測試 mipi屏 初始化指令問題像素可以放映到你的抓圖上面的大小，該像素就是說明你的cmos或者是ccd感光元件的像素點多少，可以想象在相同的面積上，數量越多，感光元件肯定要越小，感光元件小，那么圖像的質量其實會變差，這個當然可以理解，但是從大的方面來說，只要鏡頭好，光源充足，那么效果也會變好，這樣畫面就比像素低的更加的細膩，所以高像素的好處就在這里。
更新時間:2025-09-10
mipi眼圖 數據 clk眼圖 data眼圖測試與分析 解決mipi屏黑屏問題 mipi調試過程mx27提供了個非常業(yè)的攝像頭csi接口，可以配置相關的口進行接口匹配。
更新時間:2025-09-10
一、產品概述本產品是以氙燈為光源，模擬和強化耐候性加速光老化的試驗設備，以快速獲得近大氣老化的試驗結果，用來評價材料的耐候性。
更新時間:2025-09-10
氙弧燈耐氣候試驗機采用能摸擬全陽光光譜的氙弧燈來再現不同環(huán)境下存在的破壞性光波，可以為科研、產品開發(fā)和質量控制提供相應的環(huán)境模擬和加速試驗。desn型氙燈試驗箱可用于新材料的選擇、改進現有材料或評估材料組成變化后耐用性的變化試驗，可以很好的模擬在不同環(huán)境條件下，材料暴露在陽光下所產生的變化。
更新時間:2025-09-10
依據gb/t17643-2001標準設計制造，主要適用于糙面土工膜及其相關產品的厚度測量，具有使用方便，測量精度高等優(yōu)點
更新時間:2025-09-10
依據gb/t17643-2001標準設計制造，主要適用于糙面土工膜及其相關產品的厚度測量，具有使用方便，測量精度高等優(yōu)點。
更新時間:2025-09-10
依據sl/t235-2012土工合成材料測試規(guī)程土工膜漲破強度的試驗方法標準研發(fā)設計。適用于各類土工膜漲破強度的測量，性能穩(wěn)定，方便使用。技術參數：
更新時間:2025-09-10
薄膜測厚儀適用于塑料薄膜、薄片的厚度測試，還可適用于紙張、紙板的厚度測試、箔片、硅片、金屬片的厚度測、試紡織材料的厚度測試、固體電絕緣體的厚度測試。
更新時間:2025-09-10
適用于土工布，土工膜，復合土工膜，鋼塑格柵，塑料格柵，防排水板，膨潤土防水毯等土工合成材料各種強力強度的測試. 具有液晶顯示、操作簡便等優(yōu)點。
更新時間:2025-09-10
依據sl235-2012土工合成材料垂直滲透系數標準研發(fā)設計。適用于各類土工材料垂直滲透的測量，性能穩(wěn)定，方便實用
更新時間:2025-09-10
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