其它產品及廠家
一、設備型號及規格jwj-10電動金屬線材反復彎曲試驗機二、設備用途本試驗機主要用于金屬線材的反復彎曲試驗，以檢驗金屬線材在反復彎曲中承受塑性變形的性能及顯示出的缺陷；滿足試驗標準 gb/t 238-2013金屬線材反復彎曲試驗方法；
更新時間:2025-05-05
電子萬能試驗機能做彎曲試驗嗎配置的彎曲測試輔助設備是否符合您的測試標準。如果符合，您可以進行彎曲測試。彎曲試驗與壓力試驗相同，只是輔助工具不同。我公司采用聯工電子萬能試驗機，可完成拉伸，壓縮，彎曲，剪切等各種力學性能試驗，已使用近五年。
更新時間:2025-05-05
本機采用機電一體化設計，外觀整潔、大方，是對金屬薄板和帶材進行工藝性能試驗的精密設備，可實現用國標gb/t 4156-2007《金屬材料 薄板和薄帶埃里克森杯突試驗》檢驗金屬薄板和帶材在試驗過程中的塑性變形性能
更新時間:2025-05-05
彎曲試驗主要用來檢驗材料在經受彎曲負荷作用時的性能，生產中常用彎曲試驗來評定材料的彎曲強度和塑性變形的大小，是質量控制和應用設計的重要參考指標。熱塑性模塑和擠塑材料，包括填充的和增強的未填充材料以及硬質熱塑性板材。這些性能包括彎曲強度以及彎曲彈性模量。
更新時間:2025-05-05
網絡對講終端na714/na724，采用了arm+dsp架構，接收網絡音頻流，實時解碼播放。它集網絡對講、網絡廣播、網絡監聽，虛擬串口、i/o端口、端口對傳等功能于一身，可作為網絡數字廣播的播放終端，用于學校，機場，廣場等需要場所。
更新時間:2025-05-05
網絡廣播終端nm803配置麥克風接口輸出，2w揚聲器，可作為網絡對講話筒，向網絡上的終端播放語音廣播。也可作為對講終端，呼叫遠端并與遠端進行對講。
更新時間:2025-05-05
網絡采播器na901是一款采用了arm+dsp架構的網絡采播終端，內置外部音源設備接口，用于采集外部音源然后進行網絡傳送，可通過軟件設置工作參數。
更新時間:2025-05-05
網絡廣播模塊yah-603，采用了arm+dsp架構，接收網絡音頻流，實時解碼播放。本設備只有網絡廣播功能，是一款簡單的帶功放輸出的網絡廣播模塊。
更新時間:2025-05-05
網絡廣播終端na7101，采用了arm+dsp架構，接收網絡音頻流，實時解碼播放。本設備只有網絡廣播功能，是一款簡單的網絡廣播終端。
更新時間:2025-05-05
網絡廣播終端na7102，采用了arm+dsp架構，接收網絡音頻流，實時解碼播放。本設備只有網絡廣播功能，是一款簡單的帶功放輸出的網絡廣播終端。
更新時間:2025-05-05
200kg黑蒜機，black garlic machine，the black garlic fermentation equipment adopts the enzymatic reaction fermentation black garlic processing method, and the enzymatic fermentation is continuously carried
更新時間:2025-05-05
全氟辛基三氯硅烷涂膠機，抗粘劑pfts真空烘箱主要用于納米壓印光刻（nil）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中hmds增粘劑涂膠；以及功率半導體,led,mems,半導體分立器件等硅烷沉積涂膠工藝。
更新時間:2025-05-05
真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱用于pi膠、bcb膠固化，鍵合材料預處理，ito膜退火，pr膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、ic、pcb板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
更新時間:2025-05-05
無氧烘箱，智能雙層無氧烘箱應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升溫環境，特別適合半導體制造、cob封裝、pcb板烘烤、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，
更新時間:2025-05-05
智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應用于精密電子元件、pi、bcb 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb 板、ito 玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.用于企業生產、科研或高校實驗室等工藝。
更新時間:2025-05-05
勻膠機，可程式勻膠機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
更新時間:2025-05-05
智能型hmds烘箱，全自動hmds預處理系統預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加hmds功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
更新時間:2025-05-05
氣相成底膜烤箱，hmds蒸氣淀積系統用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變為憎水性，增強表面的黏附性（hmds-六甲基二硅胺烷）。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料
更新時間:2025-05-05
勻膠機，可程式勻膠機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
更新時間:2025-05-05
無氧烘箱，智能雙層無氧烘箱應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升溫環境，特別適合半導體制造、cob封裝、pcb板烘烤、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，
更新時間:2025-05-05
真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱用于pi膠、bcb膠固化，鍵合材料預處理，ito膜退火，pr膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、ic、pcb板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。
更新時間:2025-05-05
全氟辛基三氯硅烷涂膠機，抗粘劑pfts真空烘箱主要用于納米壓印光刻（nil）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中hmds增粘劑涂膠；以及功率半導體,led,mems,半導體分立器件等硅烷沉積涂膠工藝。
更新時間:2025-05-05
hmds鍍膜烤箱，hmds真空鍍膜系統預處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達4盒的晶片；更加節省藥液；低液報警、防藥液泄漏等具有很強的安全保護功能；，有可自動吸取添加hmds功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
更新時間:2025-05-05
無氧烤箱，氮氣烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱箱主要用于：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-05-05
高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱用于pi、bcb膠高溫固化烘烤。整個箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風組件三個部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風道由左、右、后導風板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風管道。
更新時間:2025-05-05
蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀適用于電子連接器、半導體ic、晶體管、二極管、液晶lcd、芯片電阻電容、零組件產業電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。
更新時間:2025-05-05
pct高壓老化試驗機，半導體高壓加速老化試驗箱是利用加壓的飽和蒸汽對產品進行加速老化的設備，適用于電子，表面處理，磁性材料，ic，半導體，pcb，包裝材料等各個相關行業使用。
更新時間:2025-05-05
ic氮氣烤箱，光刻間用烤箱工作室內充滿了惰性氣體n2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱箱主要用于：ic包裝，lcd,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、ic、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。
更新時間:2025-05-05
led專用烤箱，led光電烤箱四門精密烤箱采用獨特的結構設計，外形美觀，內部結構合理。外殼采用1.5mm厚冷軋鋼板折彎而成，表面高溫噴塑烤漆處理（環保戶外粉），耐腐蝕，防生銹，烤箱上下平均分成四層，每層配有獨立打開的小門，每層烤箱門板上裝有壹個拉手，方便每層托盤可獨立拿出，門邊四條， 使爐外溫度不燙手。
更新時間:2025-05-05
pi膠高溫固化烤箱，半導體pi固化爐用于pi高溫固化烘烤。廣泛應用于微電子工業中的半導體器件表面的保護、密封、應力緩沖保護和半導體器件表面鈍化、內涂料、層間絕緣和介電薄膜材料以及液晶顯示器的液晶分子取向膜材料，對改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金屬離子遷移、防污染，降低漏電流，同時對器件的引線、焊點等薄弱部位具有增固加強的作用。所以，pi的固化工藝非常重要。
更新時間:2025-05-05
led氣相成底膜處理系統，氣相成底膜真空烘箱目前在led芯片制造中用hmds成膜處理一般是在一個集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進行,這種方法可以實現批量處理。待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮氣作為載氣將hmds蒸氣通入腔室中,達到預先設定的壓力對晶片進行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮氣到常壓。js-hmds預處理系統對預處理過程的工作溫度、工作真空度、處理時間、處理時
更新時間:2025-05-05
silicon wafer hmds烤箱，hmds oven通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時間:2025-05-05
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