一、 概述:
本產品專為鋰電池生產過程中,整卷極片真空干燥工序設計。采用行業領先勻溫技術,通過彩色觸摸屏、PLC控制動作流程,精密可靠,是確保干燥效果的理想設備。
二、 產品特點:
A、電氣特點:
1、 選用彩色觸摸屏、進口品牌PLC,組成友好快捷人機界面,可實現自動抽真空、充氮氣、定時保溫、自動關機等動作或動作循環,原裝Sunx電子數顯真空表,4層獨立控制、獨立顯示,互不干擾。
2、 溫度控制選用AISET三位式PID溫控器,控溫分辨率高。
3、 測溫探頭置于真空腔體內部,選用臺灣華菱特制型號,迅速真實反映工作溫度。
4、 三重超溫保護裝置,分別獨立感應溫度,超過設定溫度時自動斷開加熱,確保物料及設備安全。
5、 各層運風風機可獨立開啟,冷卻極片時可單獨開啟吹風機,快速降溫。
6、 選用優質304不銹鋼無縫電熱管,升溫迅速,節能耐用。
B、結構特點:
1、 圓柱形內腔設計,內置圓形軸芯¢60可懸置整卷極片,軸芯最大承重350KG。
2、 采用環繞熱風加熱真空腔體,圓周循環風道,確保腔體內高精度勻溫。
3、 內腔材料為 T4.0mm優質SUS不銹鋼,抗電池漿料及電解液腐蝕。
4、 多層隔熱材料構成封閉保溫層,阻隔熱量散失,有效解決鄰倉串溫及外壁發熱問題。
5、 箱門為雙層鋼化玻璃結構,有過壓保護功能,腔內氣壓過大時可自動放氣,使腔內氣壓恢復至允許范圍。
6、 真空腔與箱門間配備特制硅膠密封圈,腔內-0.098Mpa狀態可保持24小時以上。
三、 技術參數:
1、 電源:380V,50HZ,升溫峰值功率:20.5KW;
2、 工作溫度:室溫~200℃;升溫至80℃約需25分鐘。
3、 腔內真空度:0~-0.1Mpa;
4、 溫度波動:±1.5℃;
5、 內腔尺寸(單筒):Φ550mm(直徑)×600mm(深);
6、 整機尺寸:1850(高)×2180(寬)×1000(深)mm。
產品簡介:采用了專利的APT-Line? 膨脹支架技術,確保了干燥材料的精確溫度調節及內腔溫度分布的均衡、穩定,從而為設備的性提供了基本保障。獨特的APT-Line? 預加熱腔技術可確保箱內五個腔壁的溫度均勻,從而防止壁面出現結露現象,也不會凝結腐蝕性氣體,確保了的抗腐蝕性能。采用新型的“橫流式惰性化技術”,可確保惰性氣體充斥整個內腔,從而使干燥效果非常均衡,干燥時間大大縮短。特點:1、電子控制式APT.line?內腔預熱技術和帶兩只擴展擱架; 2、溫度范圍:從環境溫度以上5 ℃到200 ℃可選達到250 ℃); 3、MP控制器,具有2個程序(每個10節)或1個程序(20節); 4、單個程序各節的間隔時間可以調整到最長99:59小時或者999:59小時; 5、程序控制器的計時器功能:延時開啟、延時關閉和依賴于溫度的延時關閉; 6、可通過程序編輯器調整斜坡函數; 7、經過時間指示器; 8、采用交叉流動技術、精密的惰性氣體定量給氣閥; 9、獨立的可調溫度安全裝置,2級(DIN 12880),帶有可視溫度報警器; 10、后部帶有直徑16毫米測量接口; 11、電解拋光的內腔; 12、所有的吸入和通風管以及焊接在內部的壓力容器、可拆式擱架槽和真空閥均使用不銹鋼材料1.4571 (V4A) / AISI 316 Ti制作。 13、內腔體積:23L、53L、 115L; 14、用于通訊軟件APT-COM?數據控制系統的RS 422接口,或使用RS 232/ RS 422接口轉換器轉換到打印機輸出口。 15、真空泵另選。
產品簡介:對含有溶劑的物品進行干燥處理是實驗室的一項基本操作。這類物品通常為不耐熱粉末或膏狀物質,大多需采用真空干燥工藝,但采用真空干燥工藝的同時會給人員和環境帶來極大的安全隱患。Binder公司是家、也是一家根據所有EX保護準則引進嚴格安全理念的制造商,從而為設備內部及周圍提供最完善的安全保護措施。VDL系列安全真空干燥箱所采用的安全裝置均經過TUV-SUDWEST安全測試,并明確批準可用于干燥含有溶劑的易爆物質。 與其它安全干燥箱相比,VDL系列干燥箱具有的優勢,它所采取的安全措施不僅針對干燥工藝本身,還同時針對干燥設備的周圍環境。特點:1、電子控制式APT.line?內腔預熱技術和帶兩只擴展擱架; 2、溫度范圍:從環境溫度以上5 ℃到200 ℃;3、MS控制器,帶有累計計時器(0至99小時); 4、控制器的計時器功能:延時開啟、延時關閉和依賴于溫度的延時關閉; 5、可通過程序編輯器調整斜坡函數; 6、熱輸出量可調(0至100%); 7、壓力監控器,壓力小于125毫巴時才能啟動加熱釋放; 8、采用交叉流動技術、精密的惰性氣體定量給氣閥; 9、裝有彈簧的防碎安全玻璃面板; 10、模擬壓力表(顯示內腔和周圍環境之間的壓差); 11、電解拋光的內腔; 12、所有的吸入和通風管以及焊接在內部的壓力容器、可拆式擱架槽和真空閥均使用不銹鋼材料1.4571 (V4A) / AISI 316 Ti制作; 13、獨立的可調溫度安全裝置,2級(DIN 12880),帶有可視溫度報警器; 14、后部帶有直徑16毫米測量接口; 15、內腔體積:23L、53L、 115L; 16、用于通訊軟件APT-COM?數據控制系統的打印機和通訊接口RS 232; 17、真空泵另選。
真空烘箱技術參數
名稱 | 真空烘箱 | |||||
型 號 | DZG-6020 | DZG-6021 | DZG-6050 | DZG-6051 | DZG-6090 | DZG-6210 |
控溫范圍 | 室溫+10~250℃ | 室溫+10~200℃ | 室溫+10~250℃ | 室溫+10~200℃ | 室溫+10~250℃ | |
恒溫精度 | ±0.5℃ | |||||
真空度 | 133Pa | |||||
電源電壓 | 220V/50HZ | |||||
加熱功率 | 500W | 500W | 1400W | 1400W | 1400W | 2100W |
內膽材料 | 不銹鋼 | 冷板 | 不銹鋼 | 冷板 | 不銹鋼 | |
擱板配置 | 1塊 | 2塊 | 3塊 | |||
工作室尺寸(深*寬*高mm) | 300*300*275 | 300*300*275 | 415*370*345 | 415*370*345 | 450*450*450 | 640*560*600 |
外形尺寸 | 510*580*450 | 585*720*535 | 650*615*1470 | 880*720*1750 | ||
包裝尺寸 | 550*640*540 | 630*780*630 | 770*740*1630 | 980*820*1950 | ||
凈重 | 32 | 64 | 145 | |||
毛重 | 40 | 75 | 185 | |||
包裝 | 紙箱 | 木箱 |
說明:外型,包裝尺寸及重量可能會有少許偏差,以實物為準。
備注:DZG-6090 DZG-6210含直聯式真空泵和真空電磁充氣閥門,定制控制功能,整個配置齊全,可直接使用,箱體結構上部為工作室,下部為工具箱,安置有直聯式真空泵等。DZG-6020 DZG-6021 DZG-6050 DZG-6051 DZG-6051真空泵,真空管需另配。
充氮真空烘箱是一種新型厭氧電熱乾燥箱,可滿足電子、醫療衛生、儀器儀錶、工廠、高等院校、科研等部門作無氧化乾燥的要求。該箱內膽採用不銹鋼製作,箱壁接縫全部採用氬弧焊焊接,密封性能極佳,能快速去氧,有助於提高產品品質。箱體與工作室之間填充矽酸鋁纖維作保溫材料。箱門與工作室外框設有耐高溫無塵密封條和壓緊裝置,因此地保證了箱體的密封性能。工作室內放有抽動的載物網板。該箱外形美觀,使用方便,控溫靈敏準確。
|
光電元件專用真空烘箱 型號:M190130 | |
本產品是為專業用戶設計的制造大屏幕LED的動態老化監控設備,具有溫度到點自動抽風,自動恒溫自動降溫,使大屏LED的自發熱得到充分控制。該產品配有小車進出,兩扇大門配有耐高溫玻璃觀察窗,可隨時觀察大屏LED的動態測試 型號 GG22-SLDM 電壓(V) 380 功率(KW) 9 控溫范圍(℃) 0~100 控溫精度(℃) ±1 排風功率(W) 180 工作室尺寸H*W*D(cm) 200*170*60 |
箱體參數 | VO200 | VO400 | VO500 |
容積 L | 29 | 49 | 101 |
箱體內部尺寸寬×高×深 mm | 385×305×250 | 385×385×330 | 545×465×400 |
箱體外部尺寸寬×高×深 mm | 550×600×400 | 550×680×480 | 710×760×550 |
加熱隔板標配數量/最多放置數量 | 1/3 | 2/4 | 2/4 |
加熱隔板/箱體最大裝載量 kg | 20/40 | 20/60 | 20/60 |
加熱隔板之間距離 mm | 75 | 75 | 95 |
加熱板面積:寬/深 mm | 365/230 | 365/310 | 525/380 |
最大滲漏速度 mbar/s | 0.005 | 0.005 | 0.005 |
可移動的底部接液盤 | 標配 | 標配 | 標配 |
校正證書(160℃,50mbar) | 標配 | 標配 | 標配 |
功率 W | 1200 | 2000 | 2400 |
電壓 V | 230/50/60 | 230/50/60 | 230/50/60 |
凈重/毛重(真空干燥箱重量) Kg | 58/64 | 82/90 | 120/134 |
包裝尺寸(僅真空干燥箱) 寬×高×深 cm | 67×81×54 | 67×89×63 | 82×97×67 |
配件描述 箱體型號 | VO200 | VO400 | VO500 |
惰性氣體進口模塊:編程并數字控制惰性氣體進口流量 | W5 | W5 | W5 |
泵模塊:隔膜自清洗功能,泵的自動開關功能(需與PMP組合使用) | W8 | W8 | W8 |
模塊:惰性氣體進口模塊、泵模塊、打印機接口、額外一個擱板接口(VO200)、額外兩個擱板接口(VO400, VO500)、額外一塊擱板(VO400,VO500)、一塊接水盤 | T5 | T5 | T5 |
鋁制加熱擱板,材質3.3547(ASTM B209),與真空干燥箱同訂時,帶校準證書 | E5 | E5 | E5 |
計算機接口RS485(最多可連接16臺箱體)代替USB接口 | V2 | V2 | V2 |
計算機接口RS232, 代替USB接口 | W6 | W6 | W6 |
以太網接口(Ethernet)代替USB接口, 包括”Celsius Ethernet-Edition”軟件 | W4 | W4 | W4 |
USB/并口轉換器, 用來接HP打印機, 內含打印機電源線. 兼容USB 1.1和USB 2.0 | W1 | W1 | W1 |
數據記錄包, 包括并口/USB口轉換器, 連線, PLC3兼容的HP彩色噴墨打印機打印機配USB接口(HP Deskjet 6940或之后的型號), 直接將打印機連MEMMERT箱體 | W2 | W2 | W2 |
USB連接線, 將箱體連接至計算機 | W7 | W7 | W7 |
不銹鋼加熱擱板,材質1.4404(ASTM 316 L),與真空干燥箱同訂時,帶校準證書 | E8 | E8 | E8 |
| Q3及以下同 | Q3及以下同 | Q3及以下同 |
HMDS預處理系統
在半導體生產工藝中,光刻是至關重要的一個工藝環節,而涂膠工藝的好壞,直接影響到光刻的質量,所以涂膠也顯得尤為必要,尤其在所刻線條比較細的時候,任何一個環節有一點紕漏,都可能導致光刻的失敗。在涂膠工藝中,所用到的光刻膠絕大多數是疏水的,而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,如果在晶片表面直接涂膠的話,勢必會造成光刻膠和晶片的粘合性較差,甚至造成局部的間隙或氣泡,涂膠厚度和均勻性都受到了影響,從而影響了光刻效果和顯影。
為了解決這一問題,涂膠工藝中引入了一種化學制劑,即HMDS,它的英文全名叫Hexamethyldisilazane(HMDS),化學名稱叫六甲基二硅氮甲烷,把它涂到硅片表面后,通過加溫可反應生成以硅氧烷為主題的化合物,這實際上是一種表面活性劑,它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起到耦合的作用,再者,在顯影的過程中,由于它增強了光刻膠與基底的粘附力,從而有效地抑制刻蝕液進入掩模與基底的側向刻蝕。 最初,人們用液態的HMDS直接涂到晶片上,然后借著晶片的高速旋轉在晶片表面形成一層HMDS膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結合問題,但隨著光刻線條的越來越細,膠的越來越薄,對粘附力提出了更高的要求,于是我們研制出了現在的HMDS預處理系統。
2 HMDS預處理系統的優越性
HMDS預處理系統的優點在于:
(1)預處理性能更好,由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理,所以不會有塵埃的干擾,再者,由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。
(2)處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。
(3)效率高。液態涂布是單片操作,而本系統一次可以處理多達多盒的晶片。
(4)更加節省藥液。實踐證明,用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理多盒晶片所用藥液還多;
(5)更加環保和安全,HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程是在密閉的環境下完成的,所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以也不會對環境造成污染。
3系統結構
整個系統由加熱、真空系統、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成。
3.1加熱模塊
由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環境下進行,所以自始至終加熱系統都在工作。
本系統采用在腔體外側加熱,采用人工智能PID調節儀實現閉環控制,調節儀控制固態繼電器的輸出,從而實現溫度的精確穩定控制,測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
3.2真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成,主要作用是置換氣體和抽走剩余的HMDS蒸汽,不再贅述。
3.3充氮模塊
作用是在置換過程中,用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽,從而最終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
3.4加藥模塊
加藥模塊的作用是在需要的時候把藥液變成蒸汽,均勻的涂布到晶片表面。
它主要由藥液瓶,接口、控制閥和噴頭組成。
3.5控制模塊
控制模塊是本系統的核心模塊,它的作用是控制各個模塊的動作和時序,完成整個工藝過程。
它主要由人機界面,CPU控制中心,控制接口和輸出部件,報警等5部分組成。
人機界面采用臺灣威綸通觸摸屏來實現參數、狀態等界面的顯示和參數的設定輸入。PLC采用三凌FX系列小型化PLC。
4軟件組成
整個控制軟件共分4個部分,即自動運行、手動控制、參數設定、幫助。
當按下自動運行鍵后,畫面轉換到運行畫面,顯示當前的工藝狀態,運行時間等,同時系統開始運行。
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內真空度達到某高真空度(該值可預設)后,開始充入氮氣,充到達到某低真空度(該值也可預設)后的再次重復抽真空、充入氮氣的過程,達到設定的充入氮氣的次數后再次抽真空,然后充入藥液,達到設定時間后,停止充入藥液,進入保持階段。當到達設定的保持時間后,再次開始抽真空、充入氮氣,次數為設定值,當系統自動工作完成后,畫面切換到結束畫面,同時給出聲光報警等待取片,在自動工作過程中若出現異常可點擊運行畫面中的停止鍵,隨時終止程序的運行。5、 HMDS-90真空系統規格參數
內部尺寸:450X450X450
電源: AC220V,功率:3000W
真空度: 常壓到—133pa或1TORR以下
材質: 內部SUS316電解處理 外殼SS41靜電噴涂。
管路: SUS潔凈管
層架; SUS316材質
門內板: 鋼化玻璃
流程控制:液晶觸摸屏(臺灣威綸通)、PLC控制(三菱),流程可編輯,可以預存5組程序。(可根客戶要求可以更改流程)
加熱方式:腔體外側加溫。 溫度:RT+10℃~ 200℃;微電腦溫度控制器,控溫
精確可靠。控溫精度:1℃,真空室溫度均勻
氮氣裝置:氮氣進入箱內有調壓裝置,控制有自動閥完成。
HMDS裝置:HMDS藥液進入箱內采用壓力差吸取瓶內HMDS方式,自動閥控制
真空泵:抽氣速度4升\秒
工作流程:
首先打開真空泵、開始抽真空、待腔內真空度達到某高真空度(該值可預設)后,開始充入氮氣,充到達到某低真空度(該值也可預設)后的再次重復抽真空、充入氮氣的過程,達到設定的充入氮氣的次數后再次抽真空,然后充入藥液,達到設定時間后,停止充入藥液,進入保持階段。當到達設定的保持時間后,再次開始抽真空、充入氮氣,次數為設定值,當系統自動工作完成后,畫面切換到結束畫面,同時給出聲光報警等待取片,在自動工作過程中若出現異常可點擊運行畫面中的停止鍵,隨時終止程序的運行。
真空烘箱特點簡介: 1、外採用SECC鋼板,精粉體烤漆處理,內為SUS不銹鋼; 2、操作手續簡便,溫度均勻度佳; 3、耐真空度高達5×10—3Torr; 4、氣閥及進氣閥採用球閥,使用方便,緊密性高; 5、超溫保護、超負載自動斷電; 6、矽膠迫緊緊(Silicon Packing); 7、迴圈方式,熱幅射及自然對流; 8、強化玻璃初視窗。適用於普通烘乾、真空灌封、水分測試、固化、調節及脫水等 |