CMI900(X射線鍍層測厚儀)
名稱: X-RAY熒光測厚儀 型號: ECO (普通型)和ComPact5(經濟型) 廠家: 德國Roentgenanalytik公司 特點: 無損單、雙、三層鍍層的厚度測量 容易對焦鍍層厚度和成分同時分析 /合金定量分析 十字叉絲帶點狀試樣指示器 鍍液定量分析 用能X射線轉換器使測量時間縮短 現代化技術領先的軟件 安全性高,使用壽命長 用外部打印格式和數據儲存進行精密統計計算 多層鍍層系統的厚度和成分分析 軟件 μ-MasteR 厚度測量值的評估軟件 Fun-MasteR 非標基本元素校準軟件 Element-MasteR 快速、簡便的定性分析軟件 %-MasteR 可達8種元素的量化軟件 LiQuiD-MasteR 電鍍液分析軟件 Data-MasteR 數據處理軟件 Report-MasteR 客戶化的報告軟件 技術數據 電源: 110伏或230伏 60赫茲或50赫茲 樣件臺: 100mm(長)×85mm(高)×60mm(深) 儀器尺寸: 450mm(長)×400mm(高)×650mm(深) 式樣室: 60mm(長)×350mm(高)×380mm(深) X-射線管: 帶鎢陽極的高功率管(空冷) X-射線源: 40千伏,電流1毫安 輻射安全: 配合測試標準AnlageII,Abs.3 經PTB試驗
13923457025 許先生
我司專業從事各類膜厚測試儀的銷售,擁有十數年行業經驗,為廣大客戶提供高質低價的檢測設備。
主要經營產品:
* 德國宏德牌Rontgenfluoreszenz X射線鍍層測厚儀及元素分析儀(總代理)無論是很大的汽車部件、衛浴器具,還是很小的半導體支架,接插端子,金銀首飾,五金工件,我們都一一有理想的儀器去進行測量,適合塑膠電鍍,五金電鍍,首飾電鍍,化學電鍍等各類電鍍層,真正做到無需標準片亦能完成測量,絕對是節省成本的好幫手。(特價18萬/臺,期3個月,產品進口)
* 金相顯微鏡及測量軟件套裝(自己開發)絕對超值,適合各類電鍍層,膜層及材料分析,可拍照,存檔,發Email,添加附注,打印圖片等等。
* 金相切片系列制作設備及各類耗材經濟實用,配套完善
*世界名廠二手X射線鍍層測厚儀,適合五金電鍍首飾電鍍,化學電鍍等(現貨供應)
本司所售產品,均由本司實行終身維護保養,熱誠歡迎各方有識人士合作代理。更多詳情敬請光臨公司網站:http://www.leader-hk.com.hk
美國MATRIX手提式X射線鍍層測厚儀
美國MATRIX手提式 X射線鍍層測厚儀 全球款手提式 X-射線鍍層測厚儀 這一款手提式測厚儀,在大型材料及各種形狀配件鍍層厚度的無損檢測上有著明顯的優勢。 具備“批量測試”模式,即一次可以測量出一批小樣品的總鍍層厚度及平均鍍層厚度 可廣泛應用于建筑材料,電子,鍍金行業及公證/檢測機構的鍍層檢測。
配置說明: 微型銀或鎢X-射線管,5個準直器。
檢測器:半導體高分辯率的檢測器。
電源供應:包含兩塊可充電鋰電池和充電器。
操作溫度:-10 ~50攝氏度
FP軟件測試包:測鍍層薄膜厚度及金屬元素分析
我們的經營理念是:
1.我們以公平的價格提供質量的儀器。
2.對顧客提供的服務和極好的最適合的設備。
3.顧客提出的建議和新想法,將被我們采納并作為我們未來的事務。
4.我們的目標和戰略是與企業建立并且連續性的合作伙伴。
十多年來,我們一直服務于PCB 廠商、電鍍行業、科研機構及半導體生產等電子行業。我們提供的高質量產品和質服務都得到顧客的獎勵,在未來,我們將繼續履行顧客的期望、要求和需要,愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖!
一、X射線鍍層測厚儀的概述。
1.即放即測!2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量! 3.可無標樣測量!4.通過樣品整體圖像更方便選擇測量位置!
二、X射線鍍層測厚儀的圖片。
三、日本日立儀器制X射線鍍層測厚儀的介紹。[SFT110的主要特征] 1. 通過自動定位功能提高操作性 測量樣品時,以往需花費約10秒的樣品對焦,現在3秒內即可完成,大大提高樣品定位的操作性。 2. 微區膜厚測量精度提高 通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。 3. 多達5層的多鍍層測量 使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準片也可進行多達5層10元素的多鍍層測量。 4. 廣域觀察系統(選配) 可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。 5. 對應大型印刷線路板(選配) 可對600×600mm的大型印刷線路板進行測量。 6. 低價位 與以往機型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價格。
四、X射線鍍層測厚儀的參數。
韓國MicroPioneer XRF-2000 X射線鍍層測厚儀/膜厚儀
產品介紹
X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分,可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2000 系列分為以下三種: 1. H-Type :密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。 2. L-Type : 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。 3. PCB-Type : 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。 應用 : 測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。 行業 : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。 特色 : 非破壞,非接觸式檢測分析,快速精準。 可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。 相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。 全系列獨特設計樣品與光徑自動對準系統。 標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。 準直器口徑多種選擇,可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。 移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。 獨特2D與3D或任意位置表面量測分析。 雷射對焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式,亦可將數據、圖形、統計等作成完整報告 。
光學2 0X 影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。 優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的最佳優勢。 儀器正常使用保固期一年,強大的專業技術支援及良好的售后服務。 測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
韓國Micro Pioneer 還推出一款元素分析及測厚兩用的XRF-2000R型號
Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測厚儀及ROHS元素分析儀
是在XRF-2000系列測厚儀的基礎上增加了元素分析及有害物質檢測的功能,
其物點為:高分辨率,固態探測器; 可分析超薄樣品
分析有害物質,元素分析分之 ppm - 100%, 符合RoHS / WEEE標準測試以及ELV指令優化的應用;
可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析;
電鍍溶液分析;
定性分析超過30種元素,能夠測量液體,固體,粉末,薄膜和不規則形狀;
貴金屬元素含量和分析(金,銀,鉑,和珠寶);
自動過濾器,多準直儀(五個準直器,從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺;
性價比超強的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器
儀器尺寸:W610mm D670mm H490mm, 重量:75Kg (net)
可測量樣器大小:W550mm D550mm H30mm
![]() Ux-320新一代國產專業鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業界領先。 采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。 Ux-320微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。 X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。 Ux-320鍍層測厚儀采用了華唯最新專利技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。 樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。 設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。 軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
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