超聲波探傷儀/TOFD超聲波檢測儀
◆滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求;
◆具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;
◆具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現場使用性更好,可實現現場遠程控制及自動掃查:
→提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
→提供滿足現場特殊檢測要求的手動、自動掃查器及硬件配置定制服務。
◆特種行業TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣板機。
HS810性能特點A優點→全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;→超高亮彩色液晶顯示,可根據不同現場環境改變;→超聲衍射波成像檢測,解決傳統放射檢測的掃查 厚度及檢測效率局限性,節約探傷成本;→集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、 導波成像等多能一體;→獨有合成孔徑聚焦技術,領潮行業,有效提高缺陷 測量精度;→波形相位穩定,信噪比高,缺陷識別更清晰;→內置現場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;→便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各 種工件檢測要求;→多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;→超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能;→高分子復合材料機身,有效防震、抗跌落;→集成數據電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗小;→高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續航。
B探傷功能掃查方式:對焊縫進行全面非平行、平行掃查缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀C掃成像:實時顯示缺陷俯視成像D掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對 缺陷質量進行評價P掃成像:實時空氣超聲定位,對缺陷進行三維描述,提高 缺陷判性準確率導波成像:對薄壁工件進行一維掃查,獲取二維成像
C掃描范圍多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內的分區掃查;可擴展至400mm厚度。
D數據分析直通波去除:近表面缺陷專用處理工具,提高近表缺陷分析精度橫豎調整:滿足不同現場操作習慣SAFT:國際公認有效提高缺陷測量精度的功能
E數據存儲與輸出→預先調校好各類探頭與儀器的組合參數,方便存儲、調出、離線分析、 復驗、打印、通訊傳輸。→超大內存容量,單次掃查最多可記錄40米。→掃查圖像、文件可根據使用要求自動保存、自動編名。→支持雙USB拷貝、網絡傳輸、外接顯示器等。
HS810技術參數頻帶寬度:0.3-22MHz脈沖電壓:-400V脈沖前沿:<10ns重復頻率:1000Hz(每通道)平均次數:8采樣深度:512,1024匹配阻抗:25,500檢波方式:數字檢波增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波, 檢波(全檢、負或正半檢波), 信號頻譜(FFT)掃描延時:0~500us可控0.008us精度掃查定位:時基(內置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)成像模式:根據選擇的操作模式和相應的儀器配置及設置顯示連續A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像直線掃查長度:0-40米記錄方式:完全原始數據記錄離線分析:恢復和回放掃查時記錄的A掃波形 缺陷尺寸測量和輪廓描述 厚度/幅度數據統計分析 記錄轉換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數據報告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測
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滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求;
◆具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;
◆具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現場使用性更好,可實現現場遠程控制及自動掃查:
→提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
→提供滿足現場特殊檢測要求的手動、自動掃查器及硬件配置定制服務。
◆特種行業TOFDⅡ級人員資質培訓考核樣板機。