| 楞型 | 楞高/mm | 楞數（個）/300mm | 針距（參考） | 針徑/mm | |
| A | 4.5-5.0 | 34±2 | 8.8 | Φ3.0 | |
| B | 3.5-4.0 | 38±2 | 7.9 | Φ3.0 | |
| C | 2.5-3.0 | 50±2 | 6 | Φ2.0 | |
| E | 1.1-2.0 | 96±4 | 3.1 | Φ1.0 | |
| 注：Φ1.0mm鋼針只有在測試E楞紙板時才用到，為選購配置 | |||||
北京測試架 過錫爐治具 測試工裝 測試夾具 測試針床 測試治具北京I365ll4OOO6采用THK精密線軌，承載力大，運 動靈活且精度高；全部采用曰本SΜC的氣缸及電磁閥；可自動完成產品前進、下壓、測試、上升回退功方便快捷，；雙手cāo作，且人手不接 觸下壓氣缸，cāo作安全；可選擇自動測試和手動測試兩種功能；自動回退功能，方便取放 PCBA；氣缸行程大，可上下加zhēn；可同時做單板或多聯板測試；上下zhēn板可隨時更換，同時達到一機多用功能；全部使用防靜電材料，適用于手 機、MP3、藍牙、小靈通、網絡電 話。BGA治具采用進口精密測試zhēn和防靜電材料制 作；一測試點雙測試zhēn和線路板聯接，接 觸，可重復使用，體積小，使用壽命長；一臺治具可測試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；最小測試間距可達0 5mm。CCD治具適用產品pitch最小0 45mm、BGA封裝sensor最小球距0 5mm；接 觸阻 抗50毫歐姆以下；額定電liú0 3安培,連續；轉接適配板按測試產品量身定制，維修方便；信號傳輸端口采用FPC軟線或IDE扁平線，確保信號不受干擾；適用范圍圖像傳感器（sensor）晶片性能檢測、數碼相機、手 機、攝錄機等產品攝像鏡頭性能檢測和聚焦調整。目前有的機械手有:SOP,SSOP;DIP;TSSOP;其它的正在研發中;客戶要提 供的是IC樣品及IC管（裝IC的）,要用來測試就要提 供測試儀,要燒錄就要提 供燒錄器;測試機械手使用說明用途該機械手用于測試或燒錄DIP，SOP封裝的集成電路
可控硅測試夾具主要技術參數：
測量范圍：壓力≤10t； 極板行程>40mm； 極板直徑Ф80、100、120mm。外形尺寸：375×165×600mm整機重量：30kg
可控硅測試夾具測試普通可控硅、雙向可控硅、快速可控硅時使用的夾具.◇ 讀數直觀；◇ 可靠性高；◇ 經久耐用；