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量程:2000kg,2500kg
型號:STC
量程:5000kg
型號:LCD
量程:5KLB(2.2t),10KLB(4.5t)、25K(11.3t)、50KLB(22.7t)、100KLB(45.4t)
型號:LCD- TT
量程:11.3tTT、22.7tTT、45.4tTT、45.4tTH+附件
型號:HBB
量程:10kg,20kg,30KG,50kg,100kg,200kg,250kg
型號:HBB ss
量程:10kg,20kg,30KG,50kg,100kg,200kg,250kg
型號:MBB
量程:50,100,150,250 lb
型號:PSD
量程:800
型號:LOC LE
量程:100,250,100A,150A,635,800
型號:STC
量程:5KGAL, 10KGAL(鋁制)
型號:STC
量程:25kg,50kg,75kg,100kg ,150kg,200kg SE
型號:STC
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未知 IC Insights統(tǒng)計數據顯示,全球以半導體為基礎的各種傳感器需求持續(xù)走強,預估到2020年為止,將寫下連續(xù)十年出貨量成長紀錄;然由于其平均銷售價格(ASP)不斷探底,因此總體銷售金額成長相對緩慢很多。 IC Insights表示,穿戴設備、自動駕駛與物聯(lián)網應用將是未來驅動傳感器需求成長的引擎,2016年全球出貨量成長料將比2015年成長13%,達182億顆,其中MEMS傳感器的出貨量年增率為10%,出貨量為76億顆。然而,由于物聯(lián)網等應用對傳感器價格的要求將更為苛刻,因此整體傳感器平均價格下滑的趨勢恐怕很難止穩(wěn)。以2010年和2015年做比較,傳感器平均價格就從每顆0.66美元下滑到0.40美元。 最近智能手機供應鏈流傳一個說法:中國移動將從今年10月1日補貼LTE cat.7機型,由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調制解調器)目前只能支持LTE cat.6,爆款機型OPPO R9的下個版本R9S將轉向高通平臺,從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。 近日展訊在媒體開放日上,也強調了其面向中高端智能手機市場推出的首款LTE芯片方案SC9860,集成的基帶能夠支持LTE cat.7,從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個不對稱優(yōu)勢。 基帶對手機產業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機芯片集成方案的流行,只擁有應用處理器(AP)的芯片廠商難以在智能手機行業(yè)立足,不少芯片巨頭紛紛涉足基帶的研發(fā)或展開并購。例如英偉達收購了Icera,博通收購了瑞薩通信芯片業(yè)務,英特爾收購了英飛凌芯片業(yè)務等。 但是,博通、英偉達以及Marvell等芯片巨頭幾經掙扎,最終選擇了退出。到目前為止,全球擁有手機基帶的廠商只剩下美國高通、臺灣聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳(展訊)、韓國三星等寥寥數家企業(yè)。手機芯片巨頭的集體退場,原因是三星自研基帶取得了極大成功。 壓垮駱駝的最后一根稻草 作為全球最大、且出貨量遙遙領先的智能手機廠商,三星的一舉一動,決定著供應商的生死榮辱。同時,三星也是全球智能手機產業(yè)鏈最為齊全的廠商,除了智能手機,在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領域均取得了令人艷羨的成就。在蘋果和三星專利大戰(zhàn)轟轟烈烈的那幾年,蘋果iPhone手機也不得不依靠三星生產核心的芯片。 三星也是一家頗具規(guī)模的通信設備制造商。對智能手機產業(yè)鏈的掌控和對通信技術的理解,讓三星早在2010年前就開始了基帶研發(fā)。2010年后,三星Galaxy S系列智能手機獲得了空前成功,一躍而成全球最大智能手機廠商,全系列手機采用了高通、博通、Marvell和英特爾的芯片,但一直沒有放棄自身的基帶研發(fā)。 2015年,三星多年的投入終于開始看到回報:Galaxy S6的大部分出貨中,使用了自研的基帶芯片,采用和Exynos7分立結構,技術實力達到了業(yè)界領先水平。而且在Galaxy S6之前,三星已經對中低端款智能手機中使用了應用處理器和基帶芯片的集成版本。長期依賴三星的Marvell和博通,失去了最大的客戶。 在此之前,中國的華為海思、展訊已經崛起,和聯(lián)發(fā)科一起,嚴重擠壓了這些國外芯片巨頭的生存空間,只能抱三星的大腿。三星自研基帶芯片取得成功后,成為壓倒駱駝的最后一根稻草,迫使這些巨頭斷臂求生,退出手機芯片市場。 事實上,從WCDMA到HSPA到HSPA+再到LTE,從LTE Cat.3到LTE Cat.4、LTE Cat.6、LTE cat.7到LTE cat.9等,基帶技術幾乎年年都在進化。制造技術密集、高度復雜的基帶,需要強大的通信技術研發(fā)實力和每年數億美元的持續(xù)研發(fā)投資,高投入、高風險特征,讓手機芯片巨頭們難以承受。博通曾透露,退出基帶業(yè)務一年可以省下7億美元。華為、三星等手機大廠選擇自研,讓芯片巨頭們的巨額投入看不到回報,退出成為唯一的選擇。 垂直整合模式能否成功? 智能手機需求爆發(fā)的前幾年,全球一度有數十家公司研發(fā)手機芯片。在規(guī)模效應和馬太效應的驅動下,這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰,隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。 同時,智能手機的爆發(fā)式增長,居于領導地位的手機廠商年出貨量達到數千萬乃至數億臺,其自身具備了規(guī)模效應,讓手機廠商“垂直整合”成為了可能。先行者是華為,該公司旗下海思多年來巨資投入芯片研發(fā),并依靠自身的集成芯片方案為智能手機帶來了差異化競爭優(yōu)勢,獲得了消費者的廣泛認可。 受限于華為手機出貨量規(guī)模和華為海思的定位,華為海思解決了自身部分芯片供應,并沒有影響到高通、聯(lián)發(fā)科等獨立芯片廠商的商業(yè)模式。三星手機全球稱霸,在元器件領域同樣是超一流供應商,Galaxy S6證明了三星芯片方案的實力,今年推出的Exynos 8890,更是一顆集成芯片方案(單芯片處理器),基帶支持速率高達600Mbps的LTE cat.12,與高通和華為海思處于同一水平。世銓STC-25KG稱重傳感器價格 不僅如此,在芯片制造上也采用了三星自家的14nm FinFET工藝技術。根據公開的性能參數,三星這顆單芯片與高通旗艦驍龍820的性能不相上下。此前有說法稱,高通將驍龍820制造交給三星代工,正是害怕失去這個大客戶的主動示好。2015年三星Galaxy S6采用自家芯片方案,讓高通財報一度非常難看,甚至面臨公司被分拆的風險。 智能手機行業(yè)競爭越來越激烈,“剩者為王”的趨勢十分明顯。當剩下來的大廠商都擁有了超過5000萬臺乃至上億臺的年出貨量,同時也具備了自研芯片規(guī)模效應的基礎。如果自研芯片將帶來比通用芯片更大的競爭優(yōu)勢,將是一次商業(yè)模式的顛覆。三星自研基帶的成功,正在引發(fā)手機芯片行業(yè)的蝴蝶效應。 日前,TI推出了業(yè)界首款適用于16節(jié)串聯(lián)鋰離子電池組的主動均衡解決方案——TIDA-00817。這一解決方案可以精確監(jiān)視和均衡16節(jié)電池串聯(lián)在一起組成的大容量電池組,并最多可支持16個模塊的堆疊,即監(jiān)視多達256節(jié)電池串聯(lián)而成的大容量電池組。 同時,特有的高精度電池電壓監(jiān)視功能可以使得準確計算電荷狀態(tài)和健康狀態(tài)成為可能,并為電荷和容量不匹配現象進行補償,從而幫助延長總體電池使用率。此外,高達5A的主動均衡電流,可以完全隔離傳輸至外部的12V電源/電池,最大程度的縮短了均衡時間。世銓STC-25KG稱重傳感器原理 對于此次發(fā)布的主動均衡解決方案,德州儀器(TI)模擬產品業(yè)務拓展經理姚志成認為,其相比競爭對手的同類產品除了具有上述優(yōu)勢,還可以憑借其獨特的方案架構實現更簡化的工藝、電路設計,以及更少的元器件使用。 此外,姚志成表示,電池容量也是一樣,主動均衡的方法顯然要比被動均衡避免了能量的浪費,同時也避免了被動均衡(放電)過程中產生的發(fā)熱,從而提高了系統(tǒng)的安全性。 數據顯示,2016年,中國在逐漸成為全球最大的汽車市場的同時,新能源汽車出貨量也將突破60萬輛。對于新能源汽車來說,其中的半導體成本無疑要擁有比傳統(tǒng)汽車更高的比例,并形成一個巨大的市場驅動。 不過,目前國內的新能源車廠的市場策略仍然是以成本為主要導向,通常采用的還是被動均衡的電池管理方案。但是,隨著近幾年電池成本的不斷下降、TI解決方案的成本降低,目前大巴車領域的主動均衡方案的普及率已經高達90%,同時我們也將看到輕型車在2017年開始越來越多的轉向主動均衡方案,其中就包括特斯拉將推出的下一款車型,姚志成稱。世銓STC-25KG稱重傳感器價格 |
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Waters1525二元梯度液相色譜儀的產品簡介:
5-氟尿嘧啶
產品名稱:5-氟尿嘧啶
英文名稱:5-Fluorouracil
CAS號:51-21-8
分子式:C4H3FN2O2
分子量:130.08
外觀:白色或類白色結晶性粉末。
含量:≥98.0%
用途:抗腫瘤藥。對多種腫瘤如消化道腫瘤、乳腺癌、卵巢癌、絨毛膜上皮癌、子宮頸癌、肝癌、膀胱癌、皮膚癌(局部涂抹)、外陰白斑(局部涂抹)等均有一定療效。不良反應主要有骨髓移植、消化道反應。嚴重者可有腹瀉,局部注射部位靜脈炎,少數可有神經系統(tǒng)反應如小腦變性、共濟失調。用藥期間應嚴格檢查血象。
包裝:25KG/桶
SIEMENS西門子火焰探測器/電眼(LANDIS電眼):QRB1、QRB3、QRC1、QRA2、QRA10、QRA4、QRA4.U、RAR7、RAR9、LFE50、QRA50、QRA50M、QRA53.C27、QRA53.D27、QRA53.E27、QRA55.D27、QRA55.C27、QRA55.E27、QRA55G27、LFE10、LAE10、QRB1A-A050B70A、QRB1B-A033B40B、CDS-QRB1A、QR12B2.B180B
利雅路火焰探測器/電眼
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Krom 霍科德火焰探測器
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BRAHMA火焰探測器
FC7系列火焰檢測器:FC7/R,FC7/A,FC7/VFC8系列火焰檢測器:FC8/R,FC8/A,FC8/VFC11系列火焰檢測器:FC11/R,FC11/A,FC11/VFC13系列火焰檢測器:FC13/R,FC13/A,FC13/VFD1系列火焰檢測器,FD2系列火焰檢測器,UV1系列火焰檢測器:UV1,UV1/A,UV1/H,UV2系列火焰檢測器,RE3系列火焰監(jiān)測器
Brahma電眼 FC11 黃色火焰Brahma電眼 FC13 黃色火焰Brahma電眼 FC7 黃色火焰Brahma電眼 FC8 黃色火焰Brahma電眼 UV1 藍色火焰Brahma電眼 UV2 藍色火焰Brahma火焰放大器 AR1 火焰放大器Brahma火焰監(jiān)視器 RE3 火焰監(jiān)視器
霍尼韋爾電眼
C7027A1023、C7027A1049、C7027A1064、C7027A1072、C7027A1080、C7027A1031、C7061A1023、C7012A1145、C7012A1152、C7012A1160、C7012A1186、C7035A1023、C7035A1064
PG390-06電眼
意大利BRAHMA燃燒控制器 程控器 控制器
CM191.2 CM381.2 CODE 30085611 CM391.2 CODE 30084621 CM191N.2 CODE 20023101
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TYPE CM191N.2 TW 1.5S TS 5S TYPE CM391.2 TW 10S TS 5S TYPE CM381.2 CAM13051
上海正江實業(yè)有限公司 錢小姐18939775889 QQ:2565325180MPI22 36 2 G J4 W10 PT12Q8+VPS多功能油氣兩用控制器(LCD面板,加檢漏功能)
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VE3.2 MF2
VM41 VM42
SR3 SR3/V
GF2 GF3 G22
OR3/B控制器CODE 18048620 GR2控制器CODE18049105 GR3 GR1
意大利BRAHMA火焰探測器 電眼 火焰檢測器 光敏電阻
FD1 FD2 UV1 UV2 FC13 FC13R FC7 FC8
CODE 18208000 型號TYPE:FD1 紫外線電眼(安裝尺寸同QRB3)
CODE 18208026 型號TYPE:FD2 紫外線電眼(安裝尺寸同QRB3)
意大利BRAHMA火焰探測器 電眼 火焰檢測器 光敏電阻
CODE :18210060 TYPE: UV1 D.22 CM65,6 C/W 紫外線(同QRA2)
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金屬蝶閥VKF41.40C VKF41.50C VKF41.65C VKF41.80C VKF41.100C
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QPL25.003 QPL25.010 QPL25.050 QPL25.150 QPL25.500
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輔助元件 轉換模塊 AGA56.1A97 AGA56.41A17 AGA56.41A27 AGA56.41A87 AGA56.42A17 AGA56.42A27 AGA56.42A87 AGA56.43A17 AGA56.43A27 AGA56.43A87 AGA56.9A17 AGA56.9A27 AGA56.9A87 AGQ1.1A27 AGQ3.1A27 AGG5.310
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此系列萬能材料試驗機符合GB/T16491-2008、GB/T228-2002等制造標準,適用于對金屬,非金屬材料及復合材料的力學性能及工藝性能測試。可作拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗。可根據GB、ISO 、ASTM 、JIS 、DIN等多種標準進行試驗。
2.技術參數:
型號: | WDW-5 |
最大試驗力: | 5kN |
整機精度等級: | 0.5級 |
有效測力范圍: | 0.2%~100% |
測力精度: | 示值的±0.005 |
試驗機分辨率: | 最大負荷1/±300000碼,內外不分檔,且全程分辨率不變 |
動力系統(tǒng): | 伺服馬達配蝸輪減速機 |
絲桿配置: | 高精密滾珠絲桿 |
有效試驗寬度: | 370mm(可根據要求加寬) |
拉伸行程: | 800mm(可根據要求加高) |
試驗速度范圍: | 0.005~500mm/min(或定制) |
位移測量系統(tǒng): | 光電編碼器 |
位移測量精度: | 示值的±0.005 |
變形測量系統(tǒng): (擴展配置) | 小變形:標距25mm、50mm、100mm 變形范圍:5mm、10mm、25mm 大變形:最小標距10mm、變形范圍:800mm |
變形測量精度: | 示值的±0.005 |
試臺安全裝置: | 電子限位保護,急停開關保護 |
試臺升降裝置: | 快/慢雙速度自動控制,可點動 |
試臺返回功能: | 試驗結束后自動或手動以最高速度返回試驗初始位置 |
超載保護: | 超過最大負荷10%,機器自動保護 |
夾具配置: | 根據試樣要求定制 |
主機尺寸: mm | 650×400×1600 |
電機: | 220V、750W |
主機重量: (約) | 280Kg |
3.測試軟件說明
a. Windows操作系統(tǒng)下的測試軟件可實現定荷重、定位移、定時間等控制模式來滿足不同的測試要求。
b. 測試軟件可簡體中文、繁體中文、英文等多種語言隨機切換。
c. 力量、位移等單位可自由切換。
d. 測試過程中荷重-時間、荷重-位移、位移-時間、應力-應變、荷重-兩點延伸顯示各類曲線可隨即切換。
e. 測試過程中顯示的荷重和位移當前值和最大值,輸入面積和標距數據時可自動求出材料的拉伸強度抗、抗壓強度、延伸率、撕裂強度、剝離強度、黏結強度等參數。
f. 多個材料測試可進行曲線重疊比較,測試結果最大值、最小值、平均值的顯示。
g. 測試結果可自動存盤,手動保存。
h. 測試結束后,可打印批試樣和單件試樣的數據和圖形報告。
i. 軟件方便的為客戶預留添加特殊功能模塊的功能
j. 享受終身服務,免費升級。