光學平臺產品及廠家
日本jeol 熱場發射掃描電子顯微鏡 jsm-7200f，jsm-7200f的電子光學系統應用了日本電子旗艦機-jsm-7800f prime采用的浸沒式肖特基電子槍技術，標配了ttls系統（through-the-lens system），因此無論是在高/低加速電壓下，空間分辨率都比傳統機型有了很大的提升。
更新時間:2025-05-06
新一代超高精度電子束光刻機 p21，樣品尺寸覆蓋 2/4/6 英寸晶圓，超高寫場拼接精度，電子束閉環控制系統，束流的時間及空間穩定性高，高性能 30 kv 電子束光刻機。
更新時間:2025-05-06
德國iplas mpcvd cyrannus® 利技術微波等離子化學氣相沉積系統，廣泛應用于第四代半導體，射頻器件，散熱器件，光學窗口等高科技令域，晶圓生長金剛石膜，被譽為半導體終材料。
更新時間:2025-05-06
德國yxlon多用途高分辨率ct系統ff35 ct,微焦點、納米焦點雙射線 源配置，大限度提高多 功能性 • 單或雙射線源配置，可大限度提高 ct 應用 多功能性
更新時間:2025-05-06
英國nanobean nb5 電子束光刻機,具有良好的穩定性，平均正常運行時間超過93%.
更新時間:2025-05-06
minilock-phantom iii 具有預真空室的反應離子刻蝕機。適用于單個基片或帶承片盤的基片(3” - 300mm尺寸)，為實驗室和試制線生產環境提供最先進的刻蝕能力。它也具有多尺寸批量處理(4x3”; 3x4”; 7x2”)。系統有多達七種工藝氣體可以用于刻蝕各種薄膜，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、鋁、砷化鎵、鉻、銅、磷化銦和鈦。
更新時間:2025-05-06
oracle iii由中央真空傳輸系統(cvt)、真空盒升降機和最多四個工藝反應室構成。這些工藝反應室與中央負載鎖對接，既能夠以生產模式運行，也能夠作為單個系統獨立作業。 oracle iii是市場上最靈活的系統，既可以為實驗室環境進行配置(使用單基片裝卸)，也可以為批量生產進行配置(使用真空盒升降機進行基片傳送)。
更新時間:2025-05-06
titan是一套用于半導體生產的十分緊湊、全自動化、帶預真空室的等離子系統。titan具有反應離子刻蝕(rie)配置、高密度電感耦合等離子沉積(hdicp)或等離子增強型化學汽相沉積(pecvd)配置。可對單個基片或帶承片盤的基片(3”-300mm)進行處理。它還具有多尺寸批量處理功能。價格適宜且占地面積小。
更新時間:2025-05-06
美國trion orion iii pecvd 薄膜沉積系統可以在緊湊的平臺上生產高品質的薄膜。獨特的反應器設計可以在在極低的功率生產具有優異臺階覆蓋的低應力薄膜。該系統可以滿足實驗室和中試生產環境中的所有安全，設施和工藝標準要求。
更新時間:2025-05-06
orion hdcvd 高密度氣相化學沉積系統采用高密度的化學氣相沉積技術，在惰性氣體進入口安裝感應線圈，周圍布置陶瓷管。射頻創建等離子體,通過氣體環在襯底表面附近引入揮發性氣體。當惰性氣體與揮發性物質結合時，會發生化學反應，然后在襯底表面沉積一層薄膜.
更新時間:2025-05-06
德zeiss sigma sem 電子束直寫儀,利用曝光抗蝕劑，采用電子束直接曝光，可在各種襯底材料表面直寫各種圖形，圖形結構（小線寬為10mm），是研究材料在低維度、小尺寸下量子行為的重要工具。廣泛應用于納米器件，光子晶體，低維半導體等沿域。
更新時間:2025-05-06
俄羅斯 optosystem 準分子激光器：cl7000, 準分子激光器是傳統的氣體激光器，由于波長短（紫外），短脈沖寬度，高脈沖能量，是激光器家族不可替代的品種！應用上，準分子激光器在脈沖沉積鍍膜（pld），光纖光柵刻寫，lasik，光刻，微納加工等方面占主導的地位。
更新時間:2025-05-06
denton 磁控濺射及電子束蒸發薄膜沉積平臺,提供了薄膜工業中廣泛的配置和沉積模式:電子束蒸發、電阻蒸發、濺射、離子鍍和離子輔助沉積。
更新時間:2025-05-06
法plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機meb550sl3，可以用于沉積ti, ni, au, cr, al, al2o3等金屬及氧化物薄膜，目全球主要超導量子實驗室均使用該設備制備超導al結（量子比特和約瑟夫森結）和量子器件，可以制備大面積、高度穩定性和可重復性超導結。
更新時間:2025-05-06
美arradiance 臺式三維原子沉積系統ald，在小巧的機身（78 x56 x28 cm）中集成了原子層沉積所需的所有功能，可最多容納9片8英寸基片同時沉積。gemstar xt全系配備熱壁，結合前驅體瓶加熱，管路加熱，橫向噴頭等設計，使溫度均勻性高達99.9%，氣流對溫度影響減少到0.03%以下。
更新時間:2025-05-06
德國 sentech pe-ald 等離子體增強--原子層沉積系統，是在3d結構上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環過程中在真空腔室分步加入置物實現。等離子增強原子層沉積（peald）是用等離子化的氣態原子替代水作為氧化物來增強ald性能的先進方法。
更新時間:2025-05-06
德國 sentech si 500 d 等離子沉積機，具有特殊的等離子體特性，如高密度、低離子能量和介質膜的低壓沉積。
更新時間:2025-05-06
德國sentech pecvd si 500 ppd等離子沉積機,。它是基于平面電容耦合等離子體源，真空加載鎖定，控溫基片電，可選配低頻混頻，全控無油真空系統采用先進的森泰克控制軟件，采用遠程現場總線技術，具有非常友好的通用用戶界面用于操作si 500 ppd的用戶界面。
更新時間:2025-05-06
pecvd depolab 200 等離子體沉積機,將平行板等離子體源設計與直接負載相結合,可以升為更大的抽油機、低頻電源和額外的燃氣管道。
更新時間:2025-05-06
sentech etchlab200 經濟型反應離子刻蝕機(可升級)，包括抽速更大的真空單元、預真空室及附加氣路等。
更新時間:2025-05-06
etchlab 200 rie等離子體蝕刻機是一種將rie平行板電設計的優點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a‰mm或300a‰mm直徑的晶圓片直接加載到電或載體上。
更新時間:2025-05-06
entech rie si591 平板電容式反應離子刻蝕機，兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；sentech控制軟件
更新時間:2025-05-06
德國sentech icp-rie si 500 等離子刻蝕機，代表了電感耦合等離子體(icp)加工在研究和生產上的先優勢。它以ptsa等離子體源、動態控溫基片電、全控真空系統、先進的sentech 控制軟件為基礎，采用遠程現場總線技術，為操作si 500提供了非常人性化的通用用戶界面。靈活性和模塊化是si 500的設計特點。
更新時間:2025-05-06
sentech si 500 電感耦合等離子體icp干法刻蝕系統，感應耦合等離子刻蝕機臺，低損傷納米結構刻蝕，高速率刻蝕，內置icp等離子源，動態溫控。
更新時間:2025-05-06
ure-2000系列紫外單面光刻機，主要型號有：ure-2000a，ure-2000b，ure-20000/35,ure-20000/35a，ure-2000/25,ure-2000/17.由中國科學院制造生產。
更新時間:2025-05-06
ure-2000/35 型紫外單面光刻機，中科院設計生產，曝光面積：4 英寸 ，非常適合工廠（效率高，操作傻瓜型，自動化程度高）和高校教學科研 （可靠性好，演示方便） 。
更新時間:2025-05-06
芬蘭 picosun r-200標準型ald,為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。 在最基本的picosun™ r系列配置中可以選擇多個獨立的，完全分離的源入口匹配多種類型的前驅源。
更新時間:2025-05-06
德國 picosun p-1000 pro ald 生產型原子層沉積機,156 mm x 156 mm硅片800～1000片/批次（雙面/背對背）,高達400 mm x 600 mm玻璃基板30～50片/批次（雙面/背對背）,(w x h x d) 230 cm x 270 cm x 125 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-05-06
picosun p-300 advanced ald 高級型原子層沉積機.156 mm x 156 mm硅片50～100片/批次（雙面/背對背），高達300 mm x 300 mm玻璃基板10～20片/批次（雙面/背對背）；roll-to-roll, 襯底最大寬 300 mm。全自動轉載，用工業機器人實現,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝 .
更新時間:2025-05-06
picosun p-300b advanced ald 高級原子沉積機,基片尺寸和類型 300mm晶圓10片/批次（標準間距）,200mm晶圓25+2片/批次（標準間距）,(w x h x d) 149 cm x 191 cm x 111 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-05-06
p-300s 生產線型原子層沉積機,最大300mm晶圓/單片,25片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™ 300集群系統實現,尺寸：(w x h x d) 160 cm x 80 cm x 240 cm
更新時間:2025-05-06
p-300f,p-300bv 生產型原子層沉積機，p-300f pro: 27片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™200集群系統實現。p-300bv pro: 52片晶圓盒對盒式全自動裝載，用真空批量load lock實現。
更新時間:2025-05-06
picosun p-200s pro ald 生產型原子層沉積機 ，襯底尺寸和類型： 。50 – 200 mm /單片 。156 mm x 156 mm 太陽能硅片 。150 mm x 150 mm 顯示面板
更新時間:2025-05-06
芬蘭picosun™ r-200高級型 ald，襯底尺寸和類型 ： 。50-200 mm /單片 。156 mm x 156 mm太陽能硅片 。3d復雜表面襯底 。粉末與顆粒 。roll-to-roll , 襯底最大寬 70 mm 。多孔，通孔，高深寬比（har）樣品
更新時間:2025-05-06
picosun™ r-200標準型原子層沉積機，picosun™ r系列設備提供高質量ald薄膜的沉積技術，并在各種各樣的襯底上都表現極佳的均勻性，包括最具挑戰性的通孔的、超高深寬比和顆粒等樣品。 我們為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。
更新時間:2025-05-06
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-05-06
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-05-06
plasmapro 80 icpcvd 牛津icp等離子沉積機，是一種結構緊湊且使用方便的小型直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高性能工藝。
更新時間:2025-05-06
牛津oxford system 100 等離子刻蝕與沉積設備,該設備是一個靈活和功能強大的等離子體刻蝕和淀積工藝設備,具有工藝靈活性，適用于化合物半導體，光電子學，光子學，微機電系統和微流體技術.
更新時間:2025-05-06
plasmapro 80 icp 英國牛津oxford 等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小型且使用方便的直開式系統，可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝質量。直開式設計允許快速的進行晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和少量生產的理想選擇。 該設備通過優化了的電冷卻技術和出色的襯底溫度控制來實現高度穩定的工藝結果。
更新時間:2025-05-06
牛津opal開放式樣品載入ald設備，緊湊型開放式樣品載入原子層沉積（ald）系統，opal提供了業的熱ald設備，可以簡單明了的升使用等離子體，使得在同一緊湊設備中集成了等離子體和熱ald。
更新時間:2025-05-06
plasmapro 100 estrelas牛津深硅刻蝕系統，旨在提供深硅蝕刻（dsie）域的全方位的靈活性以滿足微電子機械系統（mems）、 先進封裝以及納米技術市場的各種工藝要求。考慮到研究和生產的市場發展，plasmapro 100 estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性。
更新時間:2025-05-06
plasmapro 100 ale 牛津原子層刻蝕機，市場應用廣，包括但不限于： mems和傳感器、光電子、分立元器件和納米技術。它具有足夠的靈活性，可用于研究和開發，通過打造質量滿足生產需求。
更新時間:2025-05-06
英國hhv auto500 gb 適合手套箱集成的真空鍍膜系統，是門設計用于手套箱集成使用的鍍膜設備，滿足氧氣或水汽敏感的材料鍍膜的應用要求。該系統配了一個特殊結構的真空腔室，可直接與市場上大多數手套箱集成到一起。真空腔室的門可豎直滑動開關，嵌入手套箱內，并占用很少的手套箱空間；其后門是鉸鏈扇式開關，能在不影響手套箱內氣氛的情況下輕松維護腔室內工藝組件。
更新時間:2025-05-06
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